Pilot V8 XL Next, 可測(cè)大尺寸電路板的飛針測(cè)試機(jī)
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從與探針卡及其構(gòu)造相關(guān)的基礎(chǔ)知識(shí)和機(jī)械設(shè)計(jì)開始，用戶可能注意到的第一個(gè)限制是探針卡本身的大小。傳統(tǒng)的飛測(cè)探頭測(cè)試區(qū)域大小可能是一個(gè)限制因素，以至于探針卡甚至不適合測(cè)試區(qū)域。為了適應(yīng)這一市場(chǎng)需求，Seica開發(fā)了一個(gè)飛針測(cè)試儀，名為Pilot V8 XL Next>，可容納電路板的尺寸為810厘米x 675厘米(31.88 x 26.5英寸)。然而，板的面積可能不是唯一的限制因素，因?yàn)榘宓暮穸群椭亓恳彩?/span>一個(gè)需要關(guān)注的方面。在大多數(shù)情況下，板的結(jié)構(gòu)很容易超過50層，而板將不滿足傳統(tǒng)的厚度0.093 "到0.125 "。Seica“XL”結(jié)構(gòu)可以容納高達(dá)(7mm0.276”)的標(biāo)準(zhǔn)，甚至更大的厚度選擇。Seica架構(gòu)的一個(gè)好處是安裝測(cè)試單元的垂直特性。如果這是一個(gè)水平飛針測(cè)試系統(tǒng)，并且隨著板的尺寸/跨度的增加，重量將以相應(yīng)的方式增加，從而導(dǎo)致被測(cè)板的彎曲和偏轉(zhuǎn)。Pilot V8 Next>系列測(cè)試儀的垂直結(jié)構(gòu)顯著降低了彎曲和撓度，提高了探針在非常小的測(cè)試點(diǎn)上的速度和精度。垂直結(jié)構(gòu)不需要使用底部飛針支架，也不需要昂貴的夾具，從而保證被測(cè)產(chǎn)品底部區(qū)域測(cè)試。通過增強(qiáng)的垂直夾持設(shè)計(jì)，超過15磅的探頭卡已經(jīng)在這種配置中進(jìn)行了測(cè)試。
這些探頭和接口卡的物理尺寸不僅在某些情況下很大，而且它們的CAD數(shù)據(jù)和組件數(shù)量也是規(guī)模巨大。由于數(shù)量龐大的可10,000個(gè)元件的CAD文件，飛針供應(yīng)商需要有最新的個(gè)人電腦和擁有功能強(qiáng)大的前端并且易于使用的CAD處理軟件。
VIVA>NEXT>軟件和MES集成選項(xiàng)
Pilot V8 XL Next>測(cè)試系統(tǒng)使用VIVA> Next>平臺(tái)，VIVA> Next>平臺(tái)有32位和64位版本，有新的圖形界面和指導(dǎo)環(huán)境，可以輕松快速地創(chuàng)建測(cè)試程序。它完全集成了NI-VISA驅(qū)動(dòng)程序和第三方測(cè)試管理軟件。
由于客戶通過MES軟件管理生產(chǎn)和物料，Seica Pilot V8 XL Next>可以連接到客戶MES(制造執(zhí)行系統(tǒng))。通過其專有的適配器，Seica可以集成客戶所有 的MES系統(tǒng)平臺(tái)。